NXP Semiconductors PiP3209-R Bedienungsanleitung

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Richtige Gebrauchsanleitung

Die Vorschriften verpflichten den Verkäufer zur Übertragung der Gebrauchsanleitung NXP Semiconductors PiP3209-R an den Erwerber, zusammen mit der Ware. Eine fehlende Anleitung oder falsche Informationen, die dem Verbraucher übertragen werden, bilden eine Grundlage für eine Reklamation aufgrund Unstimmigkeit des Geräts mit dem Vertrag. Rechtsmäßig lässt man das Anfügen einer Gebrauchsanleitung in anderer Form als Papierform zu, was letztens sehr oft genutzt wird, indem man eine grafische oder elektronische Anleitung von NXP Semiconductors PiP3209-R, sowie Anleitungsvideos für Nutzer beifügt. Die Bedingung ist, dass ihre Form leserlich und verständlich ist.

Was ist eine Gebrauchsanleitung?

Das Wort kommt vom lateinischen „instructio”, d.h. ordnen. Demnach kann man in der Anleitung NXP Semiconductors PiP3209-R die Beschreibung der Etappen der Vorgehensweisen finden. Das Ziel der Anleitung ist die Belehrung, Vereinfachung des Starts, der Nutzung des Geräts oder auch der Ausführung bestimmter Tätigkeiten. Die Anleitung ist eine Sammlung von Informationen über ein Gegenstand/eine Dienstleistung, ein Hinweis.

Leider widmen nicht viele Nutzer ihre Zeit der Gebrauchsanleitung NXP Semiconductors PiP3209-R. Eine gute Gebrauchsanleitung erlaubt nicht nur eine Reihe zusätzlicher Funktionen des gekauften Geräts kennenzulernen, sondern hilft dabei viele Fehler zu vermeiden.

Was sollte also eine ideale Gebrauchsanleitung beinhalten?

Die Gebrauchsanleitung NXP Semiconductors PiP3209-R sollte vor allem folgendes enthalten:
- Informationen über technische Daten des Geräts NXP Semiconductors PiP3209-R
- Den Namen des Produzenten und das Produktionsjahr des Geräts NXP Semiconductors PiP3209-R
- Grundsätze der Bedienung, Regulierung und Wartung des Geräts NXP Semiconductors PiP3209-R
- Sicherheitszeichen und Zertifikate, die die Übereinstimmung mit entsprechenden Normen bestätigen

Warum lesen wir keine Gebrauchsanleitungen?

Der Grund dafür ist die fehlende Zeit und die Sicherheit, was die bestimmten Funktionen der gekauften Geräte angeht. Leider ist das Anschließen und Starten von NXP Semiconductors PiP3209-R zu wenig. Eine Anleitung beinhaltet eine Reihe von Hinweisen bezüglich bestimmter Funktionen, Sicherheitsgrundsätze, Wartungsarten (sogar das, welche Mittel man benutzen sollte), eventueller Fehler von NXP Semiconductors PiP3209-R und Lösungsarten für Probleme, die während der Nutzung auftreten könnten. Immerhin kann man in der Gebrauchsanleitung die Kontaktnummer zum Service NXP Semiconductors finden, wenn die vorgeschlagenen Lösungen nicht wirksam sind. Aktuell erfreuen sich Anleitungen in Form von interessanten Animationen oder Videoanleitungen an Popularität, die den Nutzer besser ansprechen als eine Broschüre. Diese Art von Anleitung gibt garantiert, dass der Nutzer sich das ganze Video anschaut, ohne die spezifizierten und komplizierten technischen Beschreibungen von NXP Semiconductors PiP3209-R zu überspringen, wie es bei der Papierform passiert.

Warum sollte man Gebrauchsanleitungen lesen?

In der Gebrauchsanleitung finden wir vor allem die Antwort über den Bau sowie die Möglichkeiten des Geräts NXP Semiconductors PiP3209-R, über die Nutzung bestimmter Accessoires und eine Reihe von Informationen, die erlauben, jegliche Funktionen und Bequemlichkeiten zu nutzen.

Nach dem gelungenen Kauf des Geräts, sollte man einige Zeit für das Kennenlernen jedes Teils der Anleitung von NXP Semiconductors PiP3209-R widmen. Aktuell sind sie genau vorbereitet oder übersetzt, damit sie nicht nur verständlich für die Nutzer sind, aber auch ihre grundliegende Hilfs-Informations-Funktion erfüllen.

Inhaltsverzeichnis der Gebrauchsanleitungen

  • Seite 1

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PiP3209-R DESCRIPTION QUICK REFERENCE DATA Monolithic single channel high side SYMBOL PARAMETER MIN. UNIT protected power switch in TOPFET2 technology assembled in I L Nominal load current (ISO) 2 A a 5 pin plastic surface mount package. SYMBOL PARAMETER MAX. UNIT APPLICATIONS V B[...]

  • Seite 2

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R LIMITING VALUES Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134) SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. MAX. UNIT V BG Continuous supply voltage 0 50 V I L Continuous load current T mb ≤ 114˚C - 6 A P D Total power dissipation T mb ≤ 25˚C - 41 W T[...]

  • Seite 3

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R STATIC CHARACTERISTICS Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Clamping voltages V BG Battery to ground I G = 1 mA 50 55 65 V V BL Battery to load I L = I G = 1 mA 50 [...]

  • Seite 4

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R INPUT CHARACTERISTICS 9 V ≤ V BG ≤ 16 V. Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT I I Input current V IG = 5 V 20 90 160 µ A V IG Input clamping voltage I I = 200 [...]

  • Seite 5

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R UNDERVOLTAGE & OVERVOLTAGE CHARACTERISTICS Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C. Refer to TRUTH TABLE . SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Undervoltage V BG(UV) Low supply threshold voltage 1 2 4.2 5.5 V ∆ V BG(UV) Hys[...]

  • Seite 6

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R OVERLOAD PROTECTION CHARACTERISTICS 5.5 V ≤ V BG ≤ 35 V, limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. Refer to TRUTH TABLE . SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Overload protection V BL = V BG I L(lim) Lo[...]

  • Seite 7

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R MECHANICAL DATA Fig.4. SOT426 surface mounting package 1 , centre pin connected to mounting base. REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC EIAJ SOT426 0 2.5 5 mm scale Plastic single-ended surface mounted package (Philips version of D 2 -PAK); [...]

  • Seite 8

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R DEFINITIONS DATA SHEET STATUS DATA SHEET PRODUCT DEFINITIONS STATUS 1 STATUS 2 Objective data Development This data sheet contains data from the objective specification for product development. Philips Semiconductors reserves the right to change the specification in any [...]