Cypress Semiconductor CY7C1305BV25 Bedienungsanleitung
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Richtige Gebrauchsanleitung
Die Vorschriften verpflichten den Verkäufer zur Übertragung der Gebrauchsanleitung Cypress Semiconductor CY7C1305BV25 an den Erwerber, zusammen mit der Ware. Eine fehlende Anleitung oder falsche Informationen, die dem Verbraucher übertragen werden, bilden eine Grundlage für eine Reklamation aufgrund Unstimmigkeit des Geräts mit dem Vertrag. Rechtsmäßig lässt man das Anfügen einer Gebrauchsanleitung in anderer Form als Papierform zu, was letztens sehr oft genutzt wird, indem man eine grafische oder elektronische Anleitung von Cypress Semiconductor CY7C1305BV25, sowie Anleitungsvideos für Nutzer beifügt. Die Bedingung ist, dass ihre Form leserlich und verständlich ist.
Was ist eine Gebrauchsanleitung?
Das Wort kommt vom lateinischen „instructio”, d.h. ordnen. Demnach kann man in der Anleitung Cypress Semiconductor CY7C1305BV25 die Beschreibung der Etappen der Vorgehensweisen finden. Das Ziel der Anleitung ist die Belehrung, Vereinfachung des Starts, der Nutzung des Geräts oder auch der Ausführung bestimmter Tätigkeiten. Die Anleitung ist eine Sammlung von Informationen über ein Gegenstand/eine Dienstleistung, ein Hinweis.
Leider widmen nicht viele Nutzer ihre Zeit der Gebrauchsanleitung Cypress Semiconductor CY7C1305BV25. Eine gute Gebrauchsanleitung erlaubt nicht nur eine Reihe zusätzlicher Funktionen des gekauften Geräts kennenzulernen, sondern hilft dabei viele Fehler zu vermeiden.
Was sollte also eine ideale Gebrauchsanleitung beinhalten?
Die Gebrauchsanleitung Cypress Semiconductor CY7C1305BV25 sollte vor allem folgendes enthalten:
- Informationen über technische Daten des Geräts Cypress Semiconductor CY7C1305BV25
- Den Namen des Produzenten und das Produktionsjahr des Geräts Cypress Semiconductor CY7C1305BV25
- Grundsätze der Bedienung, Regulierung und Wartung des Geräts Cypress Semiconductor CY7C1305BV25
- Sicherheitszeichen und Zertifikate, die die Übereinstimmung mit entsprechenden Normen bestätigen
Warum lesen wir keine Gebrauchsanleitungen?
Der Grund dafür ist die fehlende Zeit und die Sicherheit, was die bestimmten Funktionen der gekauften Geräte angeht. Leider ist das Anschließen und Starten von Cypress Semiconductor CY7C1305BV25 zu wenig. Eine Anleitung beinhaltet eine Reihe von Hinweisen bezüglich bestimmter Funktionen, Sicherheitsgrundsätze, Wartungsarten (sogar das, welche Mittel man benutzen sollte), eventueller Fehler von Cypress Semiconductor CY7C1305BV25 und Lösungsarten für Probleme, die während der Nutzung auftreten könnten. Immerhin kann man in der Gebrauchsanleitung die Kontaktnummer zum Service Cypress Semiconductor finden, wenn die vorgeschlagenen Lösungen nicht wirksam sind. Aktuell erfreuen sich Anleitungen in Form von interessanten Animationen oder Videoanleitungen an Popularität, die den Nutzer besser ansprechen als eine Broschüre. Diese Art von Anleitung gibt garantiert, dass der Nutzer sich das ganze Video anschaut, ohne die spezifizierten und komplizierten technischen Beschreibungen von Cypress Semiconductor CY7C1305BV25 zu überspringen, wie es bei der Papierform passiert.
Warum sollte man Gebrauchsanleitungen lesen?
In der Gebrauchsanleitung finden wir vor allem die Antwort über den Bau sowie die Möglichkeiten des Geräts Cypress Semiconductor CY7C1305BV25, über die Nutzung bestimmter Accessoires und eine Reihe von Informationen, die erlauben, jegliche Funktionen und Bequemlichkeiten zu nutzen.
Nach dem gelungenen Kauf des Geräts, sollte man einige Zeit für das Kennenlernen jedes Teils der Anleitung von Cypress Semiconductor CY7C1305BV25 widmen. Aktuell sind sie genau vorbereitet oder übersetzt, damit sie nicht nur verständlich für die Nutzer sind, aber auch ihre grundliegende Hilfs-Informations-Funktion erfüllen.
Inhaltsverzeichnis der Gebrauchsanleitungen
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18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with Q DR™ Architecture CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Cypress Semiconductor Corpora tion • 198 Champion Cou rt • San Jose , CA 95134-1 709 • 408-943-2 600 Document #: 38-05630 Rev . *A Revised April 3, 2006 Features • Separate independent Read and Write data ports • Supports concurrent transactions • 167-[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 2 of 21 Selection Guide CY7C1305BV25-167 CY7C1307BV25-167 Unit Maximum Operating Freq uency 167 MHz Maximum Operating Current 400 mA 256Kx18 Array CLK A [17:0] Gen. K K Control Logic Address Register D [17:0] Read Add. Decode Read Data Reg. RPS WPS Q [17:0] Control Logic Address Register [...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 3 of 21 Pin Configuration 165-ball FBGA (13 x 15 x 1.4 mm ) Pinout CY7C1305BV25 (1M x 18 ) 1 2 3 4 5 678 9 1 0 1 1 A NC GND/ 144M NC/ 36M WPS BWS 1 K NC RPS A GND/ 72M NC B NC Q9 D9 A NC K BWS 0 AN C N C Q 8 C NC NC D10 VSS A NC A VSS NC Q7 D8 D NC D1 1 Q10 VSS VSS VSS VSS VSS NC NC D7 [...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 4 of 21 Pin Definitions Name I/O Description D [x:0] Input- Synchronous Data input signals, sampled on the ris ing edge of K and K clocks during valid write operations . CY7C1305BV25 – D [17:0] CY7C1307BV25 – D [35:0] WPS Input- Synchronous Write Port Select, active LOW . Sampled on t[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 5 of 21 Introduction Functional Overview The CY7C1305BV25/CY7C1307BV25 are synchro nous pipelined Burst SRAMs equipp ed with both a Read port and a Write port. The Read port is dedicated to Read operations and the Write Port is dedicated to Write operations. Data flows into the SRAM throu[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 6 of 21 When deselected, the wr ite po rt will ign ore all i npu ts after the pending Write operations have been completed . Byte Write Operations Byte Write operations are supported by th e CY7C1305BV25. A write operation is initiate d as described in the Write Operation section above . [...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 7 of 21 T ruth T able [2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9] Operation K RPS WPS DQ DQ DQ DQ Write Cycle : Load address on the rising edge of K; wait one cycle; input write data on two consecutive K and K rising edges. L-H H [8] L [9] D(A+00) at K(t+1) ↑ D(A+01) at K (t+1) ↑ D(A+10) at K(t+2) ↑ D[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 8 of 21 Write Cycl e Descriptions (CY7C1307BV25) [2, 10 ] BWS 0 BWS 1 BWS 2 BWS 3 KK Comment s L L L L L-H – During the Data portion of a Write sequence, all four bytes (D [35:0] ) are written into the device. L L L L – L-H During the Data portion of a Write sequence, all four bytes ([...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 9 of 21 IEEE 1 149.1 Serial Boundary Scan (JT AG) These SRAMs incorporate a serial bo undary scan test access port (T AP) in the FBGA package. This part is fully compliant with IEEE S tandard #1 149 .1-1900. The T AP operates using JEDEC standard 2.5V I/O logi c levels. Disabling the JT A[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 10 of 21 is loaded into the instruction register upon power-up or whenever the T AP controller is given a test logic reset state. SAMPLE Z The SAMPLE Z instruction caus es the b oundary scan register to be connected between th e TDI and TDO pins when th e T AP controller is in a Shift-DR [...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 1 1 of 21 T AP Controller St ate Diagram [1 1] Note: 1 1. The 0/1 next to each state re presents the value at TMS at th e rising edge of TCK. TEST -LOGIC RESET TEST -LOGIC/ IDLE SELECT DR-SCAN CAPTURE-DR SHIFT -DR EXIT1-DR P AUSE-DR EXIT2-DR UPDA TE-DR SELECT IR-SCAN CAPTURE-IR SHIFT -IR [...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 12 of 21 T AP Controller Block Diagram T AP Electrical Characteristics Over the Operating R ange [12, 15, 17] Parameter Description T est Conditions Min. Max. Unit V OH1 Output HIGH V oltage I OH = − 2.0 mA 1.7 V V OH2 Output HIGH V oltage I OH = − 100 µ A2 . 1 V V OL1 Output LOW V o[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 13 of 21 Output Times t TDOV TCK Clock LOW to TDO V alid 20 ns t TDOX TCK Clock LOW to TDO Invalid 0 ns T AP Timing and T est Conditions [1 4] Identification Register Definitions Instruction Field Va l u e Description CY7C1305BV25 CY7C1307BV25 Revision Number (31:29) 000 000 V ersion numb[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 14 of 21 Scan Register Sizes Register Name Bit Size Instruction 3 Bypass 1 ID 32 Boundary Scan 107 Instruction Codes Instruction Code Description EXTEST 000 Captures the Inpu t/Output ring contents. IDCODE 001 Loads the ID registe r with the vendor ID code and place s the register between[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 15 of 21 Boundary Scan Order Bit # Bum p ID Bit # Bump ID Bit # Bump ID Bit # Bump ID 0 6R 27 11 H 54 7B 81 3G 1 6P 28 10G 55 6B 82 2G 2 6N 29 9G 56 6A 83 1J 3 7P 30 11 F 57 5B 84 2J 4 7N 31 11 G 58 5A 85 3K 5 7R 32 9F 59 4A 86 3J 6 8R 33 10F 60 5C 87 2K 7 8P 34 11 E 61 4B 88 1K 8 9R 35 1[...]
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Seite 16
CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 16 of 21 Maximum Ratings (Above which the useful life may be impaired.) S torage T e mperature .............. .................. –65°C to + 150°C Ambient T emperature with Power Applied ........... ............................ ..... – 55°C to + 125°C Supply V oltage on V DD Relati[...]
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Seite 17
CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 17 of 21 Cap acit ance [22] Parameter Descript ion T es t Conditions Max. Unit C IN Input Capacitance T A = 25°C, f = 1 MHz, V DD = 2.5V . V DDQ = 1.5V 5p F C CLK Clock Input Capacitance 6 pF C O Output Capacitance 7 pF AC T est Loads and W aveforms 1.25V 0.25V R = 50 Ω 5p F ALL INPUT [...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 18 of 21 Switching Characteristics Over the Operating Range [23] Cypress Parameter Consortium Parameter Description 167 MHz Unit Min. Max. t Power [24] V CC (typical) to the First Access Read or Write 10 µ s Cycle Time t CYC t KHKH K Clock and C Clock Cycle T ime 6.0 ns t KH t KHKL Input[...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 19 of 21 Switching W aveforms [27, 28, 29] Notes: 27. Q00 refers to output from add ress A0. Q01 refers to output from the ne xt internal burst address following A0, i.e., A0+1. 28. Outputs are disabled (High- Z) one clock cycle after a NOP . 29. In this example, if address A2 = A1 then d[...]
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Seite 20
CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 20 of 21 © Cypress Semi con duct or Cor po rati on , 20 06 . The information con t a in ed he re i n is su bject to change wi t hou t n oti ce. C ypr ess S em ic onduct or Corporation assumes no resp onsibility f or the u se of any circuitry o ther than circui try embodied i n a Cypress [...]
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CY7C1307BV25 CY7C1305BV25 Document #: 38-05630 Rev . *A Page 21 of 21 Document History Page Document Title: CY7C1305BV25/CY7C1307BV25 18 -Mb it Burst of Four Pipelined SRAM with QDR™ Architecture Document Number: 38-05630 REV . ECN NO. Issue Date Orig. o f Change Description of Change ** 253049 See ECN SYT Ne w Data Sheet *A 436864 See ECN NXR Co[...]