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Intel E8501 Bedienungsanleitung

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Ähnliche Gebrauchsanleitungen

Richtige Gebrauchsanleitung

Die Vorschriften verpflichten den Verkäufer zur Übertragung der Gebrauchsanleitung Intel E8501 an den Erwerber, zusammen mit der Ware. Eine fehlende Anleitung oder falsche Informationen, die dem Verbraucher übertragen werden, bilden eine Grundlage für eine Reklamation aufgrund Unstimmigkeit des Geräts mit dem Vertrag. Rechtsmäßig lässt man das Anfügen einer Gebrauchsanleitung in anderer Form als Papierform zu, was letztens sehr oft genutzt wird, indem man eine grafische oder elektronische Anleitung von Intel E8501, sowie Anleitungsvideos für Nutzer beifügt. Die Bedingung ist, dass ihre Form leserlich und verständlich ist.

Was ist eine Gebrauchsanleitung?

Das Wort kommt vom lateinischen „instructio”, d.h. ordnen. Demnach kann man in der Anleitung Intel E8501 die Beschreibung der Etappen der Vorgehensweisen finden. Das Ziel der Anleitung ist die Belehrung, Vereinfachung des Starts, der Nutzung des Geräts oder auch der Ausführung bestimmter Tätigkeiten. Die Anleitung ist eine Sammlung von Informationen über ein Gegenstand/eine Dienstleistung, ein Hinweis.

Leider widmen nicht viele Nutzer ihre Zeit der Gebrauchsanleitung Intel E8501. Eine gute Gebrauchsanleitung erlaubt nicht nur eine Reihe zusätzlicher Funktionen des gekauften Geräts kennenzulernen, sondern hilft dabei viele Fehler zu vermeiden.

Was sollte also eine ideale Gebrauchsanleitung beinhalten?

Die Gebrauchsanleitung Intel E8501 sollte vor allem folgendes enthalten:
- Informationen über technische Daten des Geräts Intel E8501
- Den Namen des Produzenten und das Produktionsjahr des Geräts Intel E8501
- Grundsätze der Bedienung, Regulierung und Wartung des Geräts Intel E8501
- Sicherheitszeichen und Zertifikate, die die Übereinstimmung mit entsprechenden Normen bestätigen

Warum lesen wir keine Gebrauchsanleitungen?

Der Grund dafür ist die fehlende Zeit und die Sicherheit, was die bestimmten Funktionen der gekauften Geräte angeht. Leider ist das Anschließen und Starten von Intel E8501 zu wenig. Eine Anleitung beinhaltet eine Reihe von Hinweisen bezüglich bestimmter Funktionen, Sicherheitsgrundsätze, Wartungsarten (sogar das, welche Mittel man benutzen sollte), eventueller Fehler von Intel E8501 und Lösungsarten für Probleme, die während der Nutzung auftreten könnten. Immerhin kann man in der Gebrauchsanleitung die Kontaktnummer zum Service Intel finden, wenn die vorgeschlagenen Lösungen nicht wirksam sind. Aktuell erfreuen sich Anleitungen in Form von interessanten Animationen oder Videoanleitungen an Popularität, die den Nutzer besser ansprechen als eine Broschüre. Diese Art von Anleitung gibt garantiert, dass der Nutzer sich das ganze Video anschaut, ohne die spezifizierten und komplizierten technischen Beschreibungen von Intel E8501 zu überspringen, wie es bei der Papierform passiert.

Warum sollte man Gebrauchsanleitungen lesen?

In der Gebrauchsanleitung finden wir vor allem die Antwort über den Bau sowie die Möglichkeiten des Geräts Intel E8501, über die Nutzung bestimmter Accessoires und eine Reihe von Informationen, die erlauben, jegliche Funktionen und Bequemlichkeiten zu nutzen.

Nach dem gelungenen Kauf des Geräts, sollte man einige Zeit für das Kennenlernen jedes Teils der Anleitung von Intel E8501 widmen. Aktuell sind sie genau vorbereitet oder übersetzt, damit sie nicht nur verständlich für die Nutzer sind, aber auch ihre grundliegende Hilfs-Informations-Funktion erfüllen.

Inhaltsverzeichnis der Gebrauchsanleitungen

  • Seite 1

    Intel ® E8500/E8501 Chip set North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Guide May 2006 Document Number 306749-002[...]

  • Seite 2

    2 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide INFORMA TION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHER WISE, T O ANY INTELLECTUAL PROPERTY RI GH TS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT . EXCEPT AS P ROVIDED IN INTEL[...]

  • Seite 3

    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 3 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Contents 1 Introduction... ................ ................ ............. ................ ................ ................. ................ ........ 7 1.1 Design Flow ............ ... .............. .............. ..............[...]

  • Seite 4

    4 Intel ® E8500/8501 Chipset North Bridge (NB) and eXtern al Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 8.5 XMB Heatsink Thermal Solution Assembly ....... ......... .............. .............. .............. ............. 38 8.5.1 Heatsink Orientation ............. .............. ................. .............. .............. ........[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 5 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Tables 3-1 Intel ® E8500 Chipset NB Thermal Specifications ... ...................... .............. .............. .........15 3-2 Intel ® E8501 Chipset NB Thermal Specifications ... ...................... .............. ........[...]

  • Seite 6

    6 Intel ® E8500/8501 Chipset North Bridge (NB) and eXtern al Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide Revision History § Document Number Revision Number Description Date 306749 001 • Initial release of this document March 2005 306749 002 • Added Intel® E8501 chipset specific information and re-titled document • Added updated In[...]

  • Seite 7

    Intel ® E8500 /E8501Chipset North Bridg e (NB) an d eXternal Memory 7 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 1 Introduction As the complexity of computer systems increases, so do the power dissi patio n requirements. Care must be taken to ensure that the additional power is properl y dissipat ed. T ypical methods to improve heat dissipatio[...]

  • Seite 8

    Introduction 8 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 001239 1.2 Definition of T erms BGA Ball grid array . A package type, defined by a resin-fiber substrate, onto which a die is mounted, bonded and encapsulated in m old ing com pound. The primary electrical interface is an [...]

  • Seite 9

    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 9 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Introduction XMB Intel ® E8500/E8501 chipset eXternal Mem ory Bridge Component. The chipset component that bridges th e IMI and DDR interfaces. 1.3 Reference Document s The reader of this specification sh ould also be fami liar wit[...]

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    Introduction 10 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 11 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 2 Packaging T echnology The E8500/E8501 chi psets consist of four i ndi vidual components: the NB, the XMB, the Intel ® 6700PXH 64-bit PCI Hub and the I/O control l er hu b (ICH5R). The E8500/E8501 chipset NB component use a 42.5 [...]

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    Packaging T e chnology 12 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide NOTES: 1. All dimensions are in millimeter s. 2. All dimensions and tolerances confor m to ANSI Y14.5M-1994. Figure 2-3. NB Package Dimensions (Botto m View) 42.5 + 0.05 11 25 23 21 19 17 15 13 9 7 5 3 12 7 2 9 [...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 13 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Packaging T e ch no lo gy Figure 2-4. XMB Package Dimensions (T op View) Figure 2- 5. XMB Package Dimensions ( Side View) XMB Die Die Keepout Area Handling Exclusion Area 37.50mm . 27.50mm. 23.50mm. 37.50mm . 27.50mm . 23.50mm . 14[...]

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    Packaging T e chnology 14 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 2.1 Package Mechanical Requirement s The E8500/E8501c chipset NB package has an IHS and the XMB package has an exposed bare die which is capable of sustaining a maximum static no rm al load of 15-lbf. The packag[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 15 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 3 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Power (TDP) Analysis indicates that real applications are unlikely t o cause the E8500/E8501 ch ipset NB/XMB components to co nsume maximum power dissipation for sustained time periods. T[...]

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    Thermal Specifications 16 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide NOTE: 1. These specifications are based on si lico n characterization, however, they may be updated as further data becomes available. § T able 3-2. Intel ® E8501 Chip set NB Thermal S pecifications Parameter [...]

  • Seite 17

    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 17 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 4 Thermal Simulation Intel provides thermal simulatio n mod els of the E8500/E8501 chipset NB/XM B compo nents and associated user's guides to aid system designers in simulating, analyzing, and optim izi ng their thermal solut[...]

  • Seite 18

    Thermal Simulation 18 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 19 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 5 Thermal Metrology The system designer must make temperature measurements to accura tely determine the thermal performance of the system. Intel has established gu idelines for proper tech niques to measure the NB/XMB die temperatu[...]

  • Seite 20

    Thermal Metrolo gy 20 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 001240 NOTE: Not to scale. 001321 NOTE: Not to scale. Figure 5-1. Thermal Solution De cision Flowchart Figure 5-2. Zero Degree Angle Att ach Heatsink Modifications Figure 5-3. Zero Degree Angle Att ach Methodology ([...]

  • Seite 21

    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 21 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Thermal Metrology 5.2 Power Simulation Sof tware The power simulation software is a utility designed to dissipate the thermal design power on an E8500/E8501 chipset NB compon ent or XMB comp onent when used in conjunction with the [...]

  • Seite 22

    Thermal Metrolo gy 22 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

  • Seite 23

    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 23 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 6 NB Reference Thermal Solution #1 Intel has developed two different reference thermal solu tions designed to meet th e cooling needs of the E8500/E8501 chipset NB com ponent under oper ating environmen ts and specifications define[...]

  • Seite 24

    NB Reference Thermal Solution #1 24 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 6.3 Mechanical Design Envelope While each design may have unique mechanical volume and height restrictions or implementation requirements, the height, width, and depth constraints typically placed on t[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 25 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #1 6.4 Board-Level Component s Keepout Dimensions The location of hole pattern and keepout zones fo r the reference thermal solution are shown in Figure 6-3 . Figure 6-2. First NB Reference Heat sink V[...]

  • Seite 26

    NB Reference Thermal Solution #1 26 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 6.5 First NB Heat sink Thermal Solution Assembly The reference thermal solution for the chipset NB component is a passive extruded heatsink with thermal interface. It is attached to the bo ard by using[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 27 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #1 6.5.1 Heat s ink Orientation Since this solution is based on a unidirectional heatsin k, mean airflo w direction must be aligned with the direction of the heatsink fins. 6.5.2 Extruded Heat sink Pro[...]

  • Seite 28

    NB Reference Thermal Solution #1 28 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide the thermal resistance of the Chomeric s THERMFLOW T710 TIM is shown in Ta b l e 6 - 1 The heatsink clip provides enough pressu re for the TIM to achieve a thermal conductivity of 0.17 ° Ci n c h 2 /W[...]

  • Seite 29

    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 29 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #1 6.6 Reliability Guidelines Each motherboard, heatsink a nd attach combination may vary the mechanical loading of the component. Based on the end user envi ronment, the user should define th e approp[...]

  • Seite 30

    NB Reference Thermal Solution #1 30 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 31 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 7 NB Reference Thermal Solution #2 Intel has developed two different reference thermal solu tions designed to meet th e cooling needs of the E8500/E8501 chipset NB com ponent under oper ating environmen ts and specifications define[...]

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    NB Reference Thermal Solution #2 32 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 7.3 Mechanical Design Envelope While each design may have unique mechanical volume and height restrictions or implementation requirements, the height, width, and depth constraints typically placed on t[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 33 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #2 7.4 Board-Level Component s Keepout Dimensions Please refer to Section 6.4 for detail. 7.5 Second NB Heat sink Thermal Solution Assembly The reference thermal solution for the chipset NB component i[...]

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    NB Reference Thermal Solution #2 34 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 7.5.1 Heat sink Orient ation Since this solution is based on a unidirectional heatsink , mean airflow direction must be align ed with the direction of the heatsink fins. 7.5.2 Extruded Heat sink Profil[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 35 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #2 7.6 Reliability Guidelines Please refer to Section 6.6 for detail. §[...]

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    NB Reference Thermal Solution #2 36 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500 /E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memo ry 37 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 8 XMB Reference Thermal Solution Intel has developed one different reference thermal solution designed to meet the cooling needs of the E8500/E8501 chipset XMB component under operating environments and specifi cations defined in t[...]

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    XMB Reference Thermal Solution 38 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 8.3 Mechanical Design Envelope While each design may have unique mechanical volume and height restrictions or implementation requirements, the height, width and depth constr aints typically placed on the[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 39 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide XMB Reference Thermal Solution Full mechanical drawings of the therm al soluti on assembly and the heatsink are provided in Appendix B . Appendix A contains vendor information fo r each thermal solution component. 8.5.1 Heat s ink [...]

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    XMB Reference Thermal Solution 40 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 8.5.2 Extruded Heat sink Profiles The reference XMB thermal solution uses an extruded heatsink for cooling the chipset XMB. Figure 8-5 shows the heatsink profile. Appendix A lists a sup plier for this ex[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 41 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide XMB Reference Thermal Solution 8.6 Reliability Guidelines Please refer to Section 6.6 for details. § Figure 8-5. XMB Heat sink Extrusion Profile[...]

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    XMB Reference Thermal Solution 42 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 43 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide A Thermal Solution Component Suppliers T able A-1. NB Heat sink Thermal Solution #1 Part Intel Part Number Sup plier (Part Numb er) Contact Information Heatsink Assembly includes: • Unidirectional Fin Heatsink • Thermal Interfa[...]

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    Thermal Solution Compone nt Suppliers 44 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide T able A-2. NB Heat sink Thermal Solution #2 Part Intel Part Number Supplier (Part Number) Contact Information Heatsink Assembly includes: • Unidirectional Fin Heatsink • Thermal Interface Mat[...]

  • Seite 45

    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 45 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Thermal Solution Component Suppliers NOTE: The enabled components may not be currently available from all suppl iers. Contact the supplier directly to verify time of component availability . § T able A-3. XMB Heat sink Thermal Sol[...]

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    Thermal Solution Compone nt Suppliers 46 Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Chipset North Bridge (NB) and eX te rnal Memory 47 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide B Mechanical Drawings T able B-1. Mechanic al Drawing List Drawing Description Figure Number NB Heatsink #1 Assembly Drawing Figure B-1 NB Heatsink #1 Drawing Figure B-2 NB Heatsink #2 Assembly Drawing Figure B-3 NB Heatsink #2 Dra[...]

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    Mechanical Drawings 48 Intel ® E8500/E8501 Ch ipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Gu ide Figure B-1. NB Heatsink #1 Assembl y Drawing[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Ch ipset North Bridge (NB) and eXternal Memory 49 Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide Mechanical Drawings Figure B-2. NB Heat sink #1 Drawing[...]

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    Mechanical Drawings 50 Intel ® E8500/E8501 Ch ipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Gu ide Figure B-3. NB Heatsink #2 Assembl y Drawing[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Ch ipset North Bridge (NB) and eXternal Memory 51 Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide Mechanical Drawings Figure B-4. NB Heat sink #2 Drawing[...]

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    Mechanical Drawings 52 Intel ® E8500/E8501 Ch ipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Gu ide Figure B-5. XMB Heatsink Assembly Drawing[...]

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    Intel ® E8500/E8501 Ch ipset North Bridge (NB) and eXternal Memory 53 Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide Mechanical Drawings Figure B-6. XMB Heat sink Drawing[...]

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    Mechanical Drawings 54 Intel ® E8500/E8501 Chi pset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mech anical Design Guide §[...]