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HP (Hewlett-Packard) A005 manual

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manuales de instrucciones parecidos

Buen manual de instrucciones

Las leyes obligan al vendedor a entregarle al comprador, junto con el producto, el manual de instrucciones HP (Hewlett-Packard) A005. La falta del manual o facilitar información incorrecta al consumidor constituyen una base de reclamación por no estar de acuerdo el producto con el contrato. Según la ley, está permitido adjuntar un manual de otra forma que no sea en papel, lo cual últimamente es bastante común y los fabricantes nos facilitan un manual gráfico, su versión electrónica HP (Hewlett-Packard) A005 o vídeos de instrucciones para usuarios. La condición es que tenga una forma legible y entendible.

¿Qué es un manual de instrucciones?

El nombre proviene de la palabra latina “instructio”, es decir, ordenar. Por lo tanto, en un manual HP (Hewlett-Packard) A005 se puede encontrar la descripción de las etapas de actuación. El propósito de un manual es enseñar, facilitar el encendido o el uso de un dispositivo o la realización de acciones concretas. Un manual de instrucciones también es una fuente de información acerca de un objeto o un servicio, es una pista.

Desafortunadamente pocos usuarios destinan su tiempo a leer manuales HP (Hewlett-Packard) A005, sin embargo, un buen manual nos permite, no solo conocer una cantidad de funcionalidades adicionales del dispositivo comprado, sino también evitar la mayoría de fallos.

Entonces, ¿qué debe contener el manual de instrucciones perfecto?

Sobre todo, un manual de instrucciones HP (Hewlett-Packard) A005 debe contener:
- información acerca de las especificaciones técnicas del dispositivo HP (Hewlett-Packard) A005
- nombre de fabricante y año de fabricación del dispositivo HP (Hewlett-Packard) A005
- condiciones de uso, configuración y mantenimiento del dispositivo HP (Hewlett-Packard) A005
- marcas de seguridad y certificados que confirmen su concordancia con determinadas normativas

¿Por qué no leemos los manuales de instrucciones?

Normalmente es por la falta de tiempo y seguridad acerca de las funcionalidades determinadas de los dispositivos comprados. Desafortunadamente la conexión y el encendido de HP (Hewlett-Packard) A005 no es suficiente. El manual de instrucciones siempre contiene una serie de indicaciones acerca de determinadas funcionalidades, normas de seguridad, consejos de mantenimiento (incluso qué productos usar), fallos eventuales de HP (Hewlett-Packard) A005 y maneras de solucionar los problemas que puedan ocurrir durante su uso. Al final, en un manual se pueden encontrar los detalles de servicio técnico HP (Hewlett-Packard) en caso de que las soluciones propuestas no hayan funcionado. Actualmente gozan de éxito manuales de instrucciones en forma de animaciones interesantes o vídeo manuales que llegan al usuario mucho mejor que en forma de un folleto. Este tipo de manual ayuda a que el usuario vea el vídeo entero sin saltarse las especificaciones y las descripciones técnicas complicadas de HP (Hewlett-Packard) A005, como se suele hacer teniendo una versión en papel.

¿Por qué vale la pena leer los manuales de instrucciones?

Sobre todo es en ellos donde encontraremos las respuestas acerca de la construcción, las posibilidades del dispositivo HP (Hewlett-Packard) A005, el uso de determinados accesorios y una serie de informaciones que permiten aprovechar completamente sus funciones y comodidades.

Tras una compra exitosa de un equipo o un dispositivo, vale la pena dedicar un momento para familiarizarse con cada parte del manual HP (Hewlett-Packard) A005. Actualmente se preparan y traducen con dedicación, para que no solo sean comprensibles para los usuarios, sino que también cumplan su función básica de información y ayuda.

Índice de manuales de instrucciones

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    T ransistor Chip Use Application Note A005 Part I. Assembly Considerations 1.0 Chip Packaging for Shipment 1.1 General Hewlett-Packard transistor chips are shipped in chip carriers with a clear or black elastomer as a carrier medium. There are up to 100 chips in each pack. One of the corners of the pack is beveled to provide orientation for chip se[...]

  • Página 2

    2 3.0 Die Attach Procedure Different die attach procedures are used for silicon chips and GaAs devices. To die attach a silicon chip, the chip and mounting surface are heated sufficiently for the gold of the mounting surface to mix with the gold backside of the chip and melt into the silicon of the chip, forming a gold-silicon eutectic bond. This t[...]

  • Página 3

    3 3.2.4 Pick up a chip with tweezers ( EREM type 5 SA recommended) and orient it properly prior to placement on the heated surface. 3.2.5 Place the chip on the heated surface and scrub with a back-and- forth motion being careful not to scratch the top surface of the chip. Continue this until wetting occurs; this should take place within 3 to 4 scru[...]

  • Página 4

    4 4.2 Thermocompression Wedge Bonding In circuits where there is good access to the transistor chip bonding pads and to the circuit elements to which the chip bonds run, a variety of wedge bonders, including many new semi-automatic units, can be used. In situations where horizontal access is very limited (such as a transistor package), a manual mac[...]

  • Página 5

    5 6.0 Electrostatic Discharge Precautions The following discussion applies mainly to GaAs FET devices, but excess voltages can damage a silicon bipolar device as well. Slight degradation of a GaAs FET device can occur with electrostatic potentials as low as 500 volts and capacitances on the order of that of the human body. Unfortunately, it is very[...]

  • Página 6

    www.hp.com/go/rf For technical assistance or the location of your nearest Hewlett-Packard sales office, distributor or representative call: Americas/Canada: 1-800-235-0312 or (408) 654-8675 Far East/Australasia: Call your local HP sales office. Japan: (81 3) 3335-8152 Europe: Call your local HP sales office. Data Subject to Change Copyright © 1993[...]