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Intel 6700PXH manual

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Buen manual de instrucciones

Las leyes obligan al vendedor a entregarle al comprador, junto con el producto, el manual de instrucciones Intel 6700PXH. La falta del manual o facilitar información incorrecta al consumidor constituyen una base de reclamación por no estar de acuerdo el producto con el contrato. Según la ley, está permitido adjuntar un manual de otra forma que no sea en papel, lo cual últimamente es bastante común y los fabricantes nos facilitan un manual gráfico, su versión electrónica Intel 6700PXH o vídeos de instrucciones para usuarios. La condición es que tenga una forma legible y entendible.

¿Qué es un manual de instrucciones?

El nombre proviene de la palabra latina “instructio”, es decir, ordenar. Por lo tanto, en un manual Intel 6700PXH se puede encontrar la descripción de las etapas de actuación. El propósito de un manual es enseñar, facilitar el encendido o el uso de un dispositivo o la realización de acciones concretas. Un manual de instrucciones también es una fuente de información acerca de un objeto o un servicio, es una pista.

Desafortunadamente pocos usuarios destinan su tiempo a leer manuales Intel 6700PXH, sin embargo, un buen manual nos permite, no solo conocer una cantidad de funcionalidades adicionales del dispositivo comprado, sino también evitar la mayoría de fallos.

Entonces, ¿qué debe contener el manual de instrucciones perfecto?

Sobre todo, un manual de instrucciones Intel 6700PXH debe contener:
- información acerca de las especificaciones técnicas del dispositivo Intel 6700PXH
- nombre de fabricante y año de fabricación del dispositivo Intel 6700PXH
- condiciones de uso, configuración y mantenimiento del dispositivo Intel 6700PXH
- marcas de seguridad y certificados que confirmen su concordancia con determinadas normativas

¿Por qué no leemos los manuales de instrucciones?

Normalmente es por la falta de tiempo y seguridad acerca de las funcionalidades determinadas de los dispositivos comprados. Desafortunadamente la conexión y el encendido de Intel 6700PXH no es suficiente. El manual de instrucciones siempre contiene una serie de indicaciones acerca de determinadas funcionalidades, normas de seguridad, consejos de mantenimiento (incluso qué productos usar), fallos eventuales de Intel 6700PXH y maneras de solucionar los problemas que puedan ocurrir durante su uso. Al final, en un manual se pueden encontrar los detalles de servicio técnico Intel en caso de que las soluciones propuestas no hayan funcionado. Actualmente gozan de éxito manuales de instrucciones en forma de animaciones interesantes o vídeo manuales que llegan al usuario mucho mejor que en forma de un folleto. Este tipo de manual ayuda a que el usuario vea el vídeo entero sin saltarse las especificaciones y las descripciones técnicas complicadas de Intel 6700PXH, como se suele hacer teniendo una versión en papel.

¿Por qué vale la pena leer los manuales de instrucciones?

Sobre todo es en ellos donde encontraremos las respuestas acerca de la construcción, las posibilidades del dispositivo Intel 6700PXH, el uso de determinados accesorios y una serie de informaciones que permiten aprovechar completamente sus funciones y comodidades.

Tras una compra exitosa de un equipo o un dispositivo, vale la pena dedicar un momento para familiarizarse con cada parte del manual Intel 6700PXH. Actualmente se preparan y traducen con dedicación, para que no solo sean comprensibles para los usuarios, sino que también cumplan su función básica de información y ayuda.

Índice de manuales de instrucciones

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    R Intel ® 6700PXH 64- bit PCI Hub Th ermal/Mechanical Design Guidelines August 2004 Docu ment Nu mbe r: 302 817-0 03[...]

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    R 2 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines INFO RMAT ION IN TH IS DOC UMEN T IS PR OVIDE D IN CO NNECTION W ITH INTEL ® PRODUCTS. EXCEPT AS PROVIDED IN I NTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRO DUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABI LITY W HATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED W ARRANTY [...]

  • Página 3

    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 3 Contents 1 Int roduc tion.....................................................................................................................7 1.1 De f ini t i o n o f Terms ............................................................................................[...]

  • Página 4

    R 4 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figures 2- 1. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P CI Hub P ack age D imens ions (T op Vi ew) .............................9 2- 2. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P CI Hub P ack age D imens ions (S ide V iew) .............................9 2- 3. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 5 Revision History Revision Numbe r Description D ate -001 Initial release Jul 2004 -002 Added “reference therm al solution rails to PXH package” footprint drawing in Section 6.5 Aug 2004 -003 Removed inaccur ate text in three gr aphics Sep 2004[...]

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    Int roduct ion R 6 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 7 1 Introduc tion As the complex ity o f computer systems incr eases, s o do the power dissipation requirem ents. Ca re must be ta ken to e n sur e that the a dditional pow er is pr operly dissipa ted. Ty pical methods to impr ove hea t dissipa tion inc lude selectiv e[...]

  • Página 8

    Int roduct ion R 8 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines T cas e_ma x Max imum d ie temper atur e allowe d. This tempera ture is measured at the g eometric center of th e top of the packag e di e. T cas e_mi n Min imum die temper ature a llo we d. This tempera ture is measured at the g eo metr ic cen ter of [...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 9 2 Packaging Technology The In tel ® 6700PXH 64-bit PCI Hub component us es a 31 m m x 31 m m, 8-layer F C -B GA p a ckage (s ee F igure 2- 1Figur e 2 -1F igure 2- 1, Figur e 2-2F igure 2-2F igure 2- 2, and Figur e 2-3Fig ure 2-3F igure 2- 3). Fig ure 2-1. Intel ® 6[...]

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    Pac kaging Tec hnol ogyP ack aging T ech nology P ackagi ng Tec hnology R 10 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Fig ure 2-3. Intel ® 670 0PX H 64-bi t PC I Hub P ackag e Di mensi ons ( Botto m Vi ew) 0.200 C 4X 15.500 1.270 23X (0.895) 8X 14. 605 23X 1.270 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 29.2100 31.000 + [...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 11 3 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Po w er (TDP) A n alys is indicate s tha t real applica tions ar e unlikely to cause the PXH com ponent to c onsume max imum pow er dissipa tion f or susta ined time per iods. T here f ore, in or der to ar rive a t a m o r[...]

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    Therm al Spec ific ati onsTh ermal S imul ation R 12 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 13 4 Thermal Simulation I ntel provides ther mal simula tion models of the I nt el ® 6700P XH 64- bit PC I Hub com ponent and as sociated user' s guides to ai d system desig n er s in simula ting, a n aly zing, and optimizi ng their therma l solutions in a n inte[...]

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    Therm al Sim ulat ionTh ermal S imul ati on R 14 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 15 5 Thermal Metrolog y The sys tem designer must make tempera ture meas urements to a ccur a tel y d eterm in e the therma l perf ormance of the sy stem. I ntel has esta blished g uideli nes f or proper techniques to m easur e the PXH die temper atures. Section 5.1 pr[...]

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    Therm al Metrology Th ermal Metrol ogyTh erm al Met rology R 16 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figure 5-1. Zero Degree Angle At tach Heats ink Modifications NOTE : Not to scale. Figure 5-2. Zero Degree Angle At tach Meth odology (Top View) Cement + Thermoc ouple Bead Die Thermoc ouple Wi re Substrat e[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 17 6 Reference Thermal Solution I ntel has dev eloped one r efer ence therma l solution to me et the cool ing needs of the PXH component under oper ating environm ents and s pecific ations def ined in this docum ent. Th is cha pter desc ribes the over all requir ements[...]

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    Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 18 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 6.3 Mechanical Design Envelope While ea ch desig n m ay have unique mec h a nical v o lume a nd height res trictions or implementa tion requir ements, the height, w idth, a[...]

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    R Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 19 Figure 6-3. Torsional Clip Heat sink B oard Compon ent Keepout Parallel Mean Airf low Dire ctio n 1.756 2x 0.943 PXH 2x 0.878 1.886 Max component Height 0.50 Componen t kee[...]

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    Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 20 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 6.5.1 Heatsin k Orient ation Since this solutio n is bas ed on a unidirectiona l heats ink, m e an a irf low direction mus t be alig ned with the dir ection of the hea tsin[...]

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    R Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 21 6.5.4 T hermal Int erf ace Mat erial A ther mal interf ace mater ial pr o vides impr oved conduct ivity between the die a nd heats ink. The ref erence ther mal solutio n us[...]

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    Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 22 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figure 6-7. Torsional Clip Heat sink Ext rusio n Profile 6.5.6 Clip Retenti on Anchors For Inte l ® 6700PX H 64- bit PCI Hub- based pla tform s that hav e v ery limited bo[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 23 A Thermal Solution Compo nent Suppliers A.1 Torsional Clip Heatsink Thermal Solution Part Intel Part Number Supplier (Part Num ber) Contact Information Heats i nk Ass embly includes : • Unidirectional Fin Heats ink • Thermal Interface Material • T orsional Cli[...]

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    Therm al Sol ut ion Com pone nt Suppl iers R 24 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hub The rmal/ Mech anical Des ign Gui deli nes 25 B M echanical Drawi ngs Table B-1Ta ble B-1Table B- 1 lists the mecha nical draw ings included in this appendix . Tabl e B-1. M echan ical D raw ing L ist Drawing Description Figure Number To rsional Clip H eatsink Ass embly Drawing Figure B-1Figure B- 1Figure B-1 To[...]

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    Mec hanical Draw in gs R 26 Inte l ® 6700PXH 6 4-b it PCI Hub T herm al/M ech anical D esi gn Guidel ines Figure B-1. Torsional Clip Heatsi nk Assembly Drawing[...]

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    R Mec hanical Draw in gs Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hub The rmal/ Mech anical Des ign Gui deli nes 27 Figure B-2. Torsional Clip Heatsi nk D raw ing[...]

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    Mec hanical Draw in gs R 28 Inte l ® 6700PXH 6 4-b it PCI Hub T herm al/M ech anical D esi gn Guidel ines Figure B-3.Torsion al Clip Drawing §[...]