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NXP Semiconductors PiP3209-R manual

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Buen manual de instrucciones

Las leyes obligan al vendedor a entregarle al comprador, junto con el producto, el manual de instrucciones NXP Semiconductors PiP3209-R. La falta del manual o facilitar información incorrecta al consumidor constituyen una base de reclamación por no estar de acuerdo el producto con el contrato. Según la ley, está permitido adjuntar un manual de otra forma que no sea en papel, lo cual últimamente es bastante común y los fabricantes nos facilitan un manual gráfico, su versión electrónica NXP Semiconductors PiP3209-R o vídeos de instrucciones para usuarios. La condición es que tenga una forma legible y entendible.

¿Qué es un manual de instrucciones?

El nombre proviene de la palabra latina “instructio”, es decir, ordenar. Por lo tanto, en un manual NXP Semiconductors PiP3209-R se puede encontrar la descripción de las etapas de actuación. El propósito de un manual es enseñar, facilitar el encendido o el uso de un dispositivo o la realización de acciones concretas. Un manual de instrucciones también es una fuente de información acerca de un objeto o un servicio, es una pista.

Desafortunadamente pocos usuarios destinan su tiempo a leer manuales NXP Semiconductors PiP3209-R, sin embargo, un buen manual nos permite, no solo conocer una cantidad de funcionalidades adicionales del dispositivo comprado, sino también evitar la mayoría de fallos.

Entonces, ¿qué debe contener el manual de instrucciones perfecto?

Sobre todo, un manual de instrucciones NXP Semiconductors PiP3209-R debe contener:
- información acerca de las especificaciones técnicas del dispositivo NXP Semiconductors PiP3209-R
- nombre de fabricante y año de fabricación del dispositivo NXP Semiconductors PiP3209-R
- condiciones de uso, configuración y mantenimiento del dispositivo NXP Semiconductors PiP3209-R
- marcas de seguridad y certificados que confirmen su concordancia con determinadas normativas

¿Por qué no leemos los manuales de instrucciones?

Normalmente es por la falta de tiempo y seguridad acerca de las funcionalidades determinadas de los dispositivos comprados. Desafortunadamente la conexión y el encendido de NXP Semiconductors PiP3209-R no es suficiente. El manual de instrucciones siempre contiene una serie de indicaciones acerca de determinadas funcionalidades, normas de seguridad, consejos de mantenimiento (incluso qué productos usar), fallos eventuales de NXP Semiconductors PiP3209-R y maneras de solucionar los problemas que puedan ocurrir durante su uso. Al final, en un manual se pueden encontrar los detalles de servicio técnico NXP Semiconductors en caso de que las soluciones propuestas no hayan funcionado. Actualmente gozan de éxito manuales de instrucciones en forma de animaciones interesantes o vídeo manuales que llegan al usuario mucho mejor que en forma de un folleto. Este tipo de manual ayuda a que el usuario vea el vídeo entero sin saltarse las especificaciones y las descripciones técnicas complicadas de NXP Semiconductors PiP3209-R, como se suele hacer teniendo una versión en papel.

¿Por qué vale la pena leer los manuales de instrucciones?

Sobre todo es en ellos donde encontraremos las respuestas acerca de la construcción, las posibilidades del dispositivo NXP Semiconductors PiP3209-R, el uso de determinados accesorios y una serie de informaciones que permiten aprovechar completamente sus funciones y comodidades.

Tras una compra exitosa de un equipo o un dispositivo, vale la pena dedicar un momento para familiarizarse con cada parte del manual NXP Semiconductors PiP3209-R. Actualmente se preparan y traducen con dedicación, para que no solo sean comprensibles para los usuarios, sino que también cumplan su función básica de información y ayuda.

Índice de manuales de instrucciones

  • Página 1

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PiP3209-R DESCRIPTION QUICK REFERENCE DATA Monolithic single channel high side SYMBOL PARAMETER MIN. UNIT protected power switch in TOPFET2 technology assembled in I L Nominal load current (ISO) 2 A a 5 pin plastic surface mount package. SYMBOL PARAMETER MAX. UNIT APPLICATIONS V B[...]

  • Página 2

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R LIMITING VALUES Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134) SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. MAX. UNIT V BG Continuous supply voltage 0 50 V I L Continuous load current T mb ≤ 114˚C - 6 A P D Total power dissipation T mb ≤ 25˚C - 41 W T[...]

  • Página 3

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R STATIC CHARACTERISTICS Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Clamping voltages V BG Battery to ground I G = 1 mA 50 55 65 V V BL Battery to load I L = I G = 1 mA 50 [...]

  • Página 4

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R INPUT CHARACTERISTICS 9 V ≤ V BG ≤ 16 V. Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT I I Input current V IG = 5 V 20 90 160 µ A V IG Input clamping voltage I I = 200 [...]

  • Página 5

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R UNDERVOLTAGE & OVERVOLTAGE CHARACTERISTICS Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C. Refer to TRUTH TABLE . SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Undervoltage V BG(UV) Low supply threshold voltage 1 2 4.2 5.5 V ∆ V BG(UV) Hys[...]

  • Página 6

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R OVERLOAD PROTECTION CHARACTERISTICS 5.5 V ≤ V BG ≤ 35 V, limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. Refer to TRUTH TABLE . SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Overload protection V BL = V BG I L(lim) Lo[...]

  • Página 7

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R MECHANICAL DATA Fig.4. SOT426 surface mounting package 1 , centre pin connected to mounting base. REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC EIAJ SOT426 0 2.5 5 mm scale Plastic single-ended surface mounted package (Philips version of D 2 -PAK); [...]

  • Página 8

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R DEFINITIONS DATA SHEET STATUS DATA SHEET PRODUCT DEFINITIONS STATUS 1 STATUS 2 Objective data Development This data sheet contains data from the objective specification for product development. Philips Semiconductors reserves the right to change the specification in any [...]