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Samsung DDR3 manual

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Buen manual de instrucciones

Las leyes obligan al vendedor a entregarle al comprador, junto con el producto, el manual de instrucciones Samsung DDR3. La falta del manual o facilitar información incorrecta al consumidor constituyen una base de reclamación por no estar de acuerdo el producto con el contrato. Según la ley, está permitido adjuntar un manual de otra forma que no sea en papel, lo cual últimamente es bastante común y los fabricantes nos facilitan un manual gráfico, su versión electrónica Samsung DDR3 o vídeos de instrucciones para usuarios. La condición es que tenga una forma legible y entendible.

¿Qué es un manual de instrucciones?

El nombre proviene de la palabra latina “instructio”, es decir, ordenar. Por lo tanto, en un manual Samsung DDR3 se puede encontrar la descripción de las etapas de actuación. El propósito de un manual es enseñar, facilitar el encendido o el uso de un dispositivo o la realización de acciones concretas. Un manual de instrucciones también es una fuente de información acerca de un objeto o un servicio, es una pista.

Desafortunadamente pocos usuarios destinan su tiempo a leer manuales Samsung DDR3, sin embargo, un buen manual nos permite, no solo conocer una cantidad de funcionalidades adicionales del dispositivo comprado, sino también evitar la mayoría de fallos.

Entonces, ¿qué debe contener el manual de instrucciones perfecto?

Sobre todo, un manual de instrucciones Samsung DDR3 debe contener:
- información acerca de las especificaciones técnicas del dispositivo Samsung DDR3
- nombre de fabricante y año de fabricación del dispositivo Samsung DDR3
- condiciones de uso, configuración y mantenimiento del dispositivo Samsung DDR3
- marcas de seguridad y certificados que confirmen su concordancia con determinadas normativas

¿Por qué no leemos los manuales de instrucciones?

Normalmente es por la falta de tiempo y seguridad acerca de las funcionalidades determinadas de los dispositivos comprados. Desafortunadamente la conexión y el encendido de Samsung DDR3 no es suficiente. El manual de instrucciones siempre contiene una serie de indicaciones acerca de determinadas funcionalidades, normas de seguridad, consejos de mantenimiento (incluso qué productos usar), fallos eventuales de Samsung DDR3 y maneras de solucionar los problemas que puedan ocurrir durante su uso. Al final, en un manual se pueden encontrar los detalles de servicio técnico Samsung en caso de que las soluciones propuestas no hayan funcionado. Actualmente gozan de éxito manuales de instrucciones en forma de animaciones interesantes o vídeo manuales que llegan al usuario mucho mejor que en forma de un folleto. Este tipo de manual ayuda a que el usuario vea el vídeo entero sin saltarse las especificaciones y las descripciones técnicas complicadas de Samsung DDR3, como se suele hacer teniendo una versión en papel.

¿Por qué vale la pena leer los manuales de instrucciones?

Sobre todo es en ellos donde encontraremos las respuestas acerca de la construcción, las posibilidades del dispositivo Samsung DDR3, el uso de determinados accesorios y una serie de informaciones que permiten aprovechar completamente sus funciones y comodidades.

Tras una compra exitosa de un equipo o un dispositivo, vale la pena dedicar un momento para familiarizarse con cada parte del manual Samsung DDR3. Actualmente se preparan y traducen con dedicación, para que no solo sean comprensibles para los usuarios, sino que también cumplan su función básica de información y ayuda.

Índice de manuales de instrucciones

  • Página 1

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Product Guide October 2009 Memory Division[...]

  • Página 2

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 1. DDR3 SDRAM Component Ordering Information 51 : 512Mb 1G : 1Gb 2G : 2Gb 4G : 4Gb 04 : x 4 08 : x 8 16 : x16 3 : 4 Banks 4 : 8 Banks 5 : 16 Banks 3. DRAM T ype 4. Density 5. Bit Organi zation 6. # of Internal Banks M A B C D E F G H Z H J M C L Y 9. Package T ype 8. Revision 10. T emp & Power 1. SAMS[...]

  • Página 3

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 2. DDR3 SDRAM Component Product Guide * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. Density Banks Part Number Package & Power , Te m p . (-C/-L) & Speed Org. VDD V oltage PKG Ava i l. Note 1Gb D-die 8Banks K4B1G0446D HC(L)F7/F8/H9 256M x 4 1.5V 78 + 4 ball FBGA Now K4B1G0846D HC(L)F7/F8/H9 128M x 8 K[...]

  • Página 4

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 3 : DIMM 4 : SODIMM Z FBGA(Lead-f ree) H FBGA(Lead-free & Halogen-free) J FBGA(Lead-f ree, DDP) M FBGA(Lead-free & Halogen-free, DDP) 32 : 32M 33 : 32M (for 128Mb/512Mb) 64 : 64M 65 : 64M (for 128Mb/512Mb) 28 : 128M 29 : 128M (for 128Mb/512Mb) 56 : 256M 57 : 256M (for 512Mb/2Gb) 51 : 512M 52 : 512[...]

  • Página 5

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4. DDR3 SDRAM Module Product Guide 4.1 240Pin DDR3 Unbuffered DIMM (1.5V Product ) 240Pin DDR3 Unbuffered DIMM Org. Density Pa rt Number Speed Raw Card Comp osition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Ava i l . Note 128Mx 64 1GB M378B2873DZ1 CF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 8 pcs 1Gb D-die 81 78 + [...]

  • Página 6

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.3 204Pin DDR3 SoDIMM (1.5V Produc t) 204Pin DDR3 SODIMM Org. Density Part Number Speed Raw Card Compo sition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 64 1GB M471B2874DZ1 CF8/H9 A(2Rx16) 64M x 16 * 8 pcs 1Gb D-die 8 2 96 + 4 ball FBGA 30mm Now M471B2873EH1 CF8/H9 B(1Rx8) 128M [...]

  • Página 7

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.5 240Pin DDR 3 Registere d DIMM (1.5V Product) 240Pin DDR3 Registered DIMM Org. Density Part Number Sp ee d Raw Card Composition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Av a il . No te 128Mx 72 1GB M393B2873DZ1 CF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb D-die 81 78 + 4 ball FBGA 30mm Now M393B2873EH1[...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.6 240Pin DDR3 Registe red DIMM (1.35V Product) * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. 240Pin DDR3 Registered DIMM Org. Density Part Number Sp ee d Raw Card Composition Comp . Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 72 1GB M393B2873EH1 YF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb E-die [...]

  • Página 9

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.7 240Pin DDR3 VLP Register ed DIMM (1.5V Product) 240Pin DDR3 VLP Registered DIMM Org. Density Part Number S peed Raw Card Composition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Av a i l . Note 128Mx 72 1GB M392B2873DZ1 CF8/H9 K(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb D-die 81 78 + 4 ball FBGA 18.75mm Now M39[...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.8 240Pin DDR3 VLP Register ed DIMM (1.35V Product) * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. 240Pin DDR3 VLP Registered DIMM Org. Density Part Number Speed Raw Card Com position Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 72 1GB M392B2 873EH1 YF 8/H9 K(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1G[...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4GB 2Rx4 PC3 - 10600R - 09 - 10 - E1 - P0 Made in Korea M393B5170EH1-CH9 0920 5. RDIMM RCD Information 5.1 RCD Identification in JEDEC Description in Module Label 5.2 Label Example 5.3 RCD Information - Example Vo l t a g e V endor Revision Module P/N JEDEC Description On Label 1.5V Inphi GS04 B2 M393B517[...]

  • Página 12

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78 + 4Ball FBGA for 1Gb D-die (x4/x8 ) 96 + 4Ball FBGA for 1Gb D-die (x16) A B C D E F G H M N 9.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 10 = 8.00 4.00 0.80 4.80 82 - ∅ 0.45 Sol der ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1 0 87654321 11 9 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A 11 . 0 0 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post[...]

  • Página 13

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball FBGA for 1Gb E-die (x4/x8) / 1Gb F-die (x4 /x8) / 2Gb C-die (x4/x8) 96Ball FBGA for 1Gb E-die (x16) A B C D E F G H M N 7.50 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6.40 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Sol der ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A 11 . 0 0 ± 0.10 J K L 0.[...]

  • Página 14

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball FBGA for 2Gb B-die (x4/x8) 96Ball FBGA for 2Gb B-die (x16) A B C D E F G H M N 9.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A BOTTOM VIEW 11 . 5 0 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05) (0.95) [...]

  • Página 15

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball DDP for 1Gb D-die (x4) 78Ball DDP for 1Gb E-die (x4/x8) Bottom To p Bottom To p A B C D E F G H M N 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6. 40 4.00 0.80 4.80 82 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 87654321 9 1.60 #A1 INDEX MARK B A 1 1.00 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05[...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball DDP for 2Gb B-die (x4/x8) Bottom To p A B C D E F G H M N 10.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6. 40 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 87654321 9 1.60 #A1 INDEX MARK B A 1 1.50 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05) 0.10MAX 1.40 ± 0. 10 #A1 [...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x64/x72 240pin DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM 133.35 ± 0.15 Max 4.0 54.675 Units : Millimeters 9.50 128.95 (2) (4X)3.00 ± 0.1 30.00 ± 0.15 2.30 17.30 A B 47.00 71.00 2.50 1.00 0.2 ± 0.15 2.50 ± 0.20 Deta il B 5.00 Detail A 1.50±0.10 0.80 ± 0.05 3.80 2x 2.10 ± 0.15 2.50 SPD N/A (for x72) (for x64) ECC [...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x64 204pin DDR3 SDRAM Unbuffered SODIMM 0.25 MAX 2.55 Deta il B Deta il A 1.00 ± 0.10 0.45 ± 0.03 4.00 ± 0.10 67.60 SPD 0.10 AB M C 2X 4.00 ± 0.10 0.10 AB M C 2X 1.80 (OPTIONAL HOLES) 0.60 Units : Millimeters 21.00 24.80 63.60 39.00 A B 1.65 6 30.00 ± 0.15 20.00 Max 3.8 1.00 ± 0.10 0.10 AB M C[...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x72 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM Register Address, Command and Control lines AB 47.00 71.00 Units : Millimeters 9.50 128.95 (2X)3.00 17.30 Register 1.00 0.2 ± 0.15 2.50 ± 0.20 Deta il B 5.00 Deta il A 1.50±0.10 0.80 ± 0.05 3.80 2.50 9.76 18.92 32.40 18.93 9.74 10.9 C Deta il C 10.9 R 0 .5 0 0.4 2[...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 133.15 ± 0.2 4.65 ± 0.12 2 130.45 ± 0.15 127 ± 0.12 23.6 ± 0.15 25.6 ± 0.15 7.45 1 19.29 80.78 Green Line : TIM Att atch Line 0.4 1 +0/ -0.3 0.65 ± 0.2 R 0 . 2 R0.1 1 25.6 ± 0.15 0.15 1.3 1.3 2 2 ± 0.1 2.6 ± 0.2 1. FRONT P A RT Reg. pedestal li ne Outs ide Inside Green Line : TIM Att atch Line O[...]

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 19 ± 0.1 39.3 ± 0.2 D 19 E (Clip open size) K text mark ’B’ or ’K’ punch press_stamp B A 39.3 ± 0.2 29.77 R 1. 5 0.1 ~ 0.3 Upper Bending Tilting Gap 0.5 3. CLIP P ART C 1.05 132.95 ± 133.45 1.27 4. DDR3 RDIMM ASS’Y View Reference thickness total (Maximum) : Mono Pac kage : 7.55mm, DDP Packag[...]