NXP Semiconductors PiP3209-R manuel d'utilisation

1
2
3
4
5
6
7
8

Aller à la page of

Un bon manuel d’utilisation

Les règles imposent au revendeur l'obligation de fournir à l'acheteur, avec des marchandises, le manuel d’utilisation NXP Semiconductors PiP3209-R. Le manque du manuel d’utilisation ou les informations incorrectes fournies au consommateur sont à la base d'une plainte pour non-conformité du dispositif avec le contrat. Conformément à la loi, l’inclusion du manuel d’utilisation sous une forme autre que le papier est autorisée, ce qui est souvent utilisé récemment, en incluant la forme graphique ou électronique du manuel NXP Semiconductors PiP3209-R ou les vidéos d'instruction pour les utilisateurs. La condition est son caractère lisible et compréhensible.

Qu'est ce que le manuel d’utilisation?

Le mot vient du latin "Instructio", à savoir organiser. Ainsi, le manuel d’utilisation NXP Semiconductors PiP3209-R décrit les étapes de la procédure. Le but du manuel d’utilisation est d’instruire, de faciliter le démarrage, l'utilisation de l'équipement ou l'exécution des actions spécifiques. Le manuel d’utilisation est une collection d'informations sur l'objet/service, une indice.

Malheureusement, peu d'utilisateurs prennent le temps de lire le manuel d’utilisation, et un bon manuel permet non seulement d’apprendre à connaître un certain nombre de fonctionnalités supplémentaires du dispositif acheté, mais aussi éviter la majorité des défaillances.

Donc, ce qui devrait contenir le manuel parfait?

Tout d'abord, le manuel d’utilisation NXP Semiconductors PiP3209-R devrait contenir:
- informations sur les caractéristiques techniques du dispositif NXP Semiconductors PiP3209-R
- nom du fabricant et année de fabrication NXP Semiconductors PiP3209-R
- instructions d'utilisation, de réglage et d’entretien de l'équipement NXP Semiconductors PiP3209-R
- signes de sécurité et attestations confirmant la conformité avec les normes pertinentes

Pourquoi nous ne lisons pas les manuels d’utilisation?

Habituellement, cela est dû au manque de temps et de certitude quant à la fonctionnalité spécifique de l'équipement acheté. Malheureusement, la connexion et le démarrage NXP Semiconductors PiP3209-R ne suffisent pas. Le manuel d’utilisation contient un certain nombre de lignes directrices concernant les fonctionnalités spécifiques, la sécurité, les méthodes d'entretien (même les moyens qui doivent être utilisés), les défauts possibles NXP Semiconductors PiP3209-R et les moyens de résoudre des problèmes communs lors de l'utilisation. Enfin, le manuel contient les coordonnées du service NXP Semiconductors en l'absence de l'efficacité des solutions proposées. Actuellement, les manuels d’utilisation sous la forme d'animations intéressantes et de vidéos pédagogiques qui sont meilleurs que la brochure, sont très populaires. Ce type de manuel permet à l'utilisateur de voir toute la vidéo d'instruction sans sauter les spécifications et les descriptions techniques compliquées NXP Semiconductors PiP3209-R, comme c’est le cas pour la version papier.

Pourquoi lire le manuel d’utilisation?

Tout d'abord, il contient la réponse sur la structure, les possibilités du dispositif NXP Semiconductors PiP3209-R, l'utilisation de divers accessoires et une gamme d'informations pour profiter pleinement de toutes les fonctionnalités et commodités.

Après un achat réussi de l’équipement/dispositif, prenez un moment pour vous familiariser avec toutes les parties du manuel d'utilisation NXP Semiconductors PiP3209-R. À l'heure actuelle, ils sont soigneusement préparés et traduits pour qu'ils soient non seulement compréhensibles pour les utilisateurs, mais pour qu’ils remplissent leur fonction de base de l'information et d’aide.

Table des matières du manuel d’utilisation

  • Page 1

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PiP3209-R DESCRIPTION QUICK REFERENCE DATA Monolithic single channel high side SYMBOL PARAMETER MIN. UNIT protected power switch in TOPFET2 technology assembled in I L Nominal load current (ISO) 2 A a 5 pin plastic surface mount package. SYMBOL PARAMETER MAX. UNIT APPLICATIONS V B[...]

  • Page 2

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R LIMITING VALUES Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134) SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. MAX. UNIT V BG Continuous supply voltage 0 50 V I L Continuous load current T mb ≤ 114˚C - 6 A P D Total power dissipation T mb ≤ 25˚C - 41 W T[...]

  • Page 3

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R STATIC CHARACTERISTICS Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Clamping voltages V BG Battery to ground I G = 1 mA 50 55 65 V V BL Battery to load I L = I G = 1 mA 50 [...]

  • Page 4

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R INPUT CHARACTERISTICS 9 V ≤ V BG ≤ 16 V. Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT I I Input current V IG = 5 V 20 90 160 µ A V IG Input clamping voltage I I = 200 [...]

  • Page 5

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R UNDERVOLTAGE & OVERVOLTAGE CHARACTERISTICS Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C. Refer to TRUTH TABLE . SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Undervoltage V BG(UV) Low supply threshold voltage 1 2 4.2 5.5 V ∆ V BG(UV) Hys[...]

  • Page 6

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R OVERLOAD PROTECTION CHARACTERISTICS 5.5 V ≤ V BG ≤ 35 V, limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. Refer to TRUTH TABLE . SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Overload protection V BL = V BG I L(lim) Lo[...]

  • Page 7

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R MECHANICAL DATA Fig.4. SOT426 surface mounting package 1 , centre pin connected to mounting base. REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC EIAJ SOT426 0 2.5 5 mm scale Plastic single-ended surface mounted package (Philips version of D 2 -PAK); [...]

  • Page 8

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R DEFINITIONS DATA SHEET STATUS DATA SHEET PRODUCT DEFINITIONS STATUS 1 STATUS 2 Objective data Development This data sheet contains data from the objective specification for product development. Philips Semiconductors reserves the right to change the specification in any [...]