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Samsung DDR3 manuel d'utilisation

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Les manuels d’utilisation similaires

Un bon manuel d’utilisation

Les règles imposent au revendeur l'obligation de fournir à l'acheteur, avec des marchandises, le manuel d’utilisation Samsung DDR3. Le manque du manuel d’utilisation ou les informations incorrectes fournies au consommateur sont à la base d'une plainte pour non-conformité du dispositif avec le contrat. Conformément à la loi, l’inclusion du manuel d’utilisation sous une forme autre que le papier est autorisée, ce qui est souvent utilisé récemment, en incluant la forme graphique ou électronique du manuel Samsung DDR3 ou les vidéos d'instruction pour les utilisateurs. La condition est son caractère lisible et compréhensible.

Qu'est ce que le manuel d’utilisation?

Le mot vient du latin "Instructio", à savoir organiser. Ainsi, le manuel d’utilisation Samsung DDR3 décrit les étapes de la procédure. Le but du manuel d’utilisation est d’instruire, de faciliter le démarrage, l'utilisation de l'équipement ou l'exécution des actions spécifiques. Le manuel d’utilisation est une collection d'informations sur l'objet/service, une indice.

Malheureusement, peu d'utilisateurs prennent le temps de lire le manuel d’utilisation, et un bon manuel permet non seulement d’apprendre à connaître un certain nombre de fonctionnalités supplémentaires du dispositif acheté, mais aussi éviter la majorité des défaillances.

Donc, ce qui devrait contenir le manuel parfait?

Tout d'abord, le manuel d’utilisation Samsung DDR3 devrait contenir:
- informations sur les caractéristiques techniques du dispositif Samsung DDR3
- nom du fabricant et année de fabrication Samsung DDR3
- instructions d'utilisation, de réglage et d’entretien de l'équipement Samsung DDR3
- signes de sécurité et attestations confirmant la conformité avec les normes pertinentes

Pourquoi nous ne lisons pas les manuels d’utilisation?

Habituellement, cela est dû au manque de temps et de certitude quant à la fonctionnalité spécifique de l'équipement acheté. Malheureusement, la connexion et le démarrage Samsung DDR3 ne suffisent pas. Le manuel d’utilisation contient un certain nombre de lignes directrices concernant les fonctionnalités spécifiques, la sécurité, les méthodes d'entretien (même les moyens qui doivent être utilisés), les défauts possibles Samsung DDR3 et les moyens de résoudre des problèmes communs lors de l'utilisation. Enfin, le manuel contient les coordonnées du service Samsung en l'absence de l'efficacité des solutions proposées. Actuellement, les manuels d’utilisation sous la forme d'animations intéressantes et de vidéos pédagogiques qui sont meilleurs que la brochure, sont très populaires. Ce type de manuel permet à l'utilisateur de voir toute la vidéo d'instruction sans sauter les spécifications et les descriptions techniques compliquées Samsung DDR3, comme c’est le cas pour la version papier.

Pourquoi lire le manuel d’utilisation?

Tout d'abord, il contient la réponse sur la structure, les possibilités du dispositif Samsung DDR3, l'utilisation de divers accessoires et une gamme d'informations pour profiter pleinement de toutes les fonctionnalités et commodités.

Après un achat réussi de l’équipement/dispositif, prenez un moment pour vous familiariser avec toutes les parties du manuel d'utilisation Samsung DDR3. À l'heure actuelle, ils sont soigneusement préparés et traduits pour qu'ils soient non seulement compréhensibles pour les utilisateurs, mais pour qu’ils remplissent leur fonction de base de l'information et d’aide.

Table des matières du manuel d’utilisation

  • Page 1

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Product Guide October 2009 Memory Division[...]

  • Page 2

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 1. DDR3 SDRAM Component Ordering Information 51 : 512Mb 1G : 1Gb 2G : 2Gb 4G : 4Gb 04 : x 4 08 : x 8 16 : x16 3 : 4 Banks 4 : 8 Banks 5 : 16 Banks 3. DRAM T ype 4. Density 5. Bit Organi zation 6. # of Internal Banks M A B C D E F G H Z H J M C L Y 9. Package T ype 8. Revision 10. T emp & Power 1. SAMS[...]

  • Page 3

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 2. DDR3 SDRAM Component Product Guide * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. Density Banks Part Number Package & Power , Te m p . (-C/-L) & Speed Org. VDD V oltage PKG Ava i l. Note 1Gb D-die 8Banks K4B1G0446D HC(L)F7/F8/H9 256M x 4 1.5V 78 + 4 ball FBGA Now K4B1G0846D HC(L)F7/F8/H9 128M x 8 K[...]

  • Page 4

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 3 : DIMM 4 : SODIMM Z FBGA(Lead-f ree) H FBGA(Lead-free & Halogen-free) J FBGA(Lead-f ree, DDP) M FBGA(Lead-free & Halogen-free, DDP) 32 : 32M 33 : 32M (for 128Mb/512Mb) 64 : 64M 65 : 64M (for 128Mb/512Mb) 28 : 128M 29 : 128M (for 128Mb/512Mb) 56 : 256M 57 : 256M (for 512Mb/2Gb) 51 : 512M 52 : 512[...]

  • Page 5

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4. DDR3 SDRAM Module Product Guide 4.1 240Pin DDR3 Unbuffered DIMM (1.5V Product ) 240Pin DDR3 Unbuffered DIMM Org. Density Pa rt Number Speed Raw Card Comp osition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Ava i l . Note 128Mx 64 1GB M378B2873DZ1 CF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 8 pcs 1Gb D-die 81 78 + [...]

  • Page 6

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.3 204Pin DDR3 SoDIMM (1.5V Produc t) 204Pin DDR3 SODIMM Org. Density Part Number Speed Raw Card Compo sition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 64 1GB M471B2874DZ1 CF8/H9 A(2Rx16) 64M x 16 * 8 pcs 1Gb D-die 8 2 96 + 4 ball FBGA 30mm Now M471B2873EH1 CF8/H9 B(1Rx8) 128M [...]

  • Page 7

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.5 240Pin DDR 3 Registere d DIMM (1.5V Product) 240Pin DDR3 Registered DIMM Org. Density Part Number Sp ee d Raw Card Composition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Av a il . No te 128Mx 72 1GB M393B2873DZ1 CF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb D-die 81 78 + 4 ball FBGA 30mm Now M393B2873EH1[...]

  • Page 8

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.6 240Pin DDR3 Registe red DIMM (1.35V Product) * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. 240Pin DDR3 Registered DIMM Org. Density Part Number Sp ee d Raw Card Composition Comp . Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 72 1GB M393B2873EH1 YF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb E-die [...]

  • Page 9

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.7 240Pin DDR3 VLP Register ed DIMM (1.5V Product) 240Pin DDR3 VLP Registered DIMM Org. Density Part Number S peed Raw Card Composition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Av a i l . Note 128Mx 72 1GB M392B2873DZ1 CF8/H9 K(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb D-die 81 78 + 4 ball FBGA 18.75mm Now M39[...]

  • Page 10

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.8 240Pin DDR3 VLP Register ed DIMM (1.35V Product) * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. 240Pin DDR3 VLP Registered DIMM Org. Density Part Number Speed Raw Card Com position Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 72 1GB M392B2 873EH1 YF 8/H9 K(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1G[...]

  • Page 11

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4GB 2Rx4 PC3 - 10600R - 09 - 10 - E1 - P0 Made in Korea M393B5170EH1-CH9 0920 5. RDIMM RCD Information 5.1 RCD Identification in JEDEC Description in Module Label 5.2 Label Example 5.3 RCD Information - Example Vo l t a g e V endor Revision Module P/N JEDEC Description On Label 1.5V Inphi GS04 B2 M393B517[...]

  • Page 12

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78 + 4Ball FBGA for 1Gb D-die (x4/x8 ) 96 + 4Ball FBGA for 1Gb D-die (x16) A B C D E F G H M N 9.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 10 = 8.00 4.00 0.80 4.80 82 - ∅ 0.45 Sol der ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1 0 87654321 11 9 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A 11 . 0 0 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post[...]

  • Page 13

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball FBGA for 1Gb E-die (x4/x8) / 1Gb F-die (x4 /x8) / 2Gb C-die (x4/x8) 96Ball FBGA for 1Gb E-die (x16) A B C D E F G H M N 7.50 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6.40 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Sol der ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A 11 . 0 0 ± 0.10 J K L 0.[...]

  • Page 14

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball FBGA for 2Gb B-die (x4/x8) 96Ball FBGA for 2Gb B-die (x16) A B C D E F G H M N 9.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A BOTTOM VIEW 11 . 5 0 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05) (0.95) [...]

  • Page 15

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball DDP for 1Gb D-die (x4) 78Ball DDP for 1Gb E-die (x4/x8) Bottom To p Bottom To p A B C D E F G H M N 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6. 40 4.00 0.80 4.80 82 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 87654321 9 1.60 #A1 INDEX MARK B A 1 1.00 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05[...]

  • Page 16

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball DDP for 2Gb B-die (x4/x8) Bottom To p A B C D E F G H M N 10.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6. 40 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 87654321 9 1.60 #A1 INDEX MARK B A 1 1.50 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05) 0.10MAX 1.40 ± 0. 10 #A1 [...]

  • Page 17

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x64/x72 240pin DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM 133.35 ± 0.15 Max 4.0 54.675 Units : Millimeters 9.50 128.95 (2) (4X)3.00 ± 0.1 30.00 ± 0.15 2.30 17.30 A B 47.00 71.00 2.50 1.00 0.2 ± 0.15 2.50 ± 0.20 Deta il B 5.00 Detail A 1.50±0.10 0.80 ± 0.05 3.80 2x 2.10 ± 0.15 2.50 SPD N/A (for x72) (for x64) ECC [...]

  • Page 18

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x64 204pin DDR3 SDRAM Unbuffered SODIMM 0.25 MAX 2.55 Deta il B Deta il A 1.00 ± 0.10 0.45 ± 0.03 4.00 ± 0.10 67.60 SPD 0.10 AB M C 2X 4.00 ± 0.10 0.10 AB M C 2X 1.80 (OPTIONAL HOLES) 0.60 Units : Millimeters 21.00 24.80 63.60 39.00 A B 1.65 6 30.00 ± 0.15 20.00 Max 3.8 1.00 ± 0.10 0.10 AB M C[...]

  • Page 19

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x72 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM Register Address, Command and Control lines AB 47.00 71.00 Units : Millimeters 9.50 128.95 (2X)3.00 17.30 Register 1.00 0.2 ± 0.15 2.50 ± 0.20 Deta il B 5.00 Deta il A 1.50±0.10 0.80 ± 0.05 3.80 2.50 9.76 18.92 32.40 18.93 9.74 10.9 C Deta il C 10.9 R 0 .5 0 0.4 2[...]

  • Page 20

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 133.15 ± 0.2 4.65 ± 0.12 2 130.45 ± 0.15 127 ± 0.12 23.6 ± 0.15 25.6 ± 0.15 7.45 1 19.29 80.78 Green Line : TIM Att atch Line 0.4 1 +0/ -0.3 0.65 ± 0.2 R 0 . 2 R0.1 1 25.6 ± 0.15 0.15 1.3 1.3 2 2 ± 0.1 2.6 ± 0.2 1. FRONT P A RT Reg. pedestal li ne Outs ide Inside Green Line : TIM Att atch Line O[...]

  • Page 21

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 19 ± 0.1 39.3 ± 0.2 D 19 E (Clip open size) K text mark ’B’ or ’K’ punch press_stamp B A 39.3 ± 0.2 29.77 R 1. 5 0.1 ~ 0.3 Upper Bending Tilting Gap 0.5 3. CLIP P ART C 1.05 132.95 ± 133.45 1.27 4. DDR3 RDIMM ASS’Y View Reference thickness total (Maximum) : Mono Pac kage : 7.55mm, DDP Packag[...]