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Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 manuale d’uso - BKManuals
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Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 manuale d’uso

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Un buon manuale d’uso

Le regole impongono al rivenditore l'obbligo di fornire all'acquirente, insieme alle merci, il manuale d’uso Cypress Semiconductor CY7C1302DV25. La mancanza del manuale d’uso o le informazioni errate fornite al consumatore sono la base di una denuncia in caso di inosservanza del dispositivo con il contratto. Secondo la legge, l’inclusione del manuale d’uso in una forma diversa da quella cartacea è permessa, che viene spesso utilizzato recentemente, includendo una forma grafica o elettronica Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 o video didattici per gli utenti. La condizione è il suo carattere leggibile e comprensibile.

Che cosa è il manuale d’uso?

La parola deriva dal latino "instructio", cioè organizzare. Così, il manuale d’uso Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 descrive le fasi del procedimento. Lo scopo del manuale d’uso è istruire, facilitare lo avviamento, l'uso di attrezzature o l’esecuzione di determinate azioni. Il manuale è una raccolta di informazioni sull'oggetto/servizio, un suggerimento.

Purtroppo, pochi utenti prendono il tempo di leggere il manuale d’uso, e un buono manuale non solo permette di conoscere una serie di funzionalità aggiuntive del dispositivo acquistato, ma anche evitare la maggioranza dei guasti.

Quindi cosa dovrebbe contenere il manuale perfetto?

Innanzitutto, il manuale d’uso Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 dovrebbe contenere:
- informazioni sui dati tecnici del dispositivo Cypress Semiconductor CY7C1302DV25
- nome del fabbricante e anno di fabbricazione Cypress Semiconductor CY7C1302DV25
- istruzioni per l'uso, la regolazione e la manutenzione delle attrezzature Cypress Semiconductor CY7C1302DV25
- segnaletica di sicurezza e certificati che confermano la conformità con le norme pertinenti

Perché non leggiamo i manuali d’uso?

Generalmente questo è dovuto alla mancanza di tempo e certezza per quanto riguarda la funzionalità specifica delle attrezzature acquistate. Purtroppo, la connessione e l’avvio Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 non sono sufficienti. Questo manuale contiene una serie di linee guida per funzionalità specifiche, la sicurezza, metodi di manutenzione (anche i mezzi che dovrebbero essere usati), eventuali difetti Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 e modi per risolvere i problemi più comuni durante l'uso. Infine, il manuale contiene le coordinate del servizio Cypress Semiconductor in assenza dell'efficacia delle soluzioni proposte. Attualmente, i manuali d’uso sotto forma di animazioni interessanti e video didattici che sono migliori che la brochure suscitano un interesse considerevole. Questo tipo di manuale permette all'utente di visualizzare tutto il video didattico senza saltare le specifiche e complicate descrizioni tecniche Cypress Semiconductor CY7C1302DV25, come nel caso della versione cartacea.

Perché leggere il manuale d’uso?

Prima di tutto, contiene la risposta sulla struttura, le possibilità del dispositivo Cypress Semiconductor CY7C1302DV25, l'uso di vari accessori ed una serie di informazioni per sfruttare totalmente tutte le caratteristiche e servizi.

Dopo l'acquisto di successo di attrezzature/dispositivo, prendere un momento per familiarizzare con tutte le parti del manuale d'uso Cypress Semiconductor CY7C1302DV25. Attualmente, sono preparati con cura e tradotti per essere comprensibili non solo per gli utenti, ma per svolgere la loro funzione di base di informazioni e di aiuto.

Sommario del manuale d’uso

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    9-Mbit Burst of T wo Pipelined SRAMs with Q DR™ Architecture CY7C1302DV25 Cypress Semiconductor Corpora tion • 198 Champion Cou rt • San Jose , CA 95134-1 709 • 408-943-2 600 Document #: 38-05625 Rev . *A Revised March 23, 2006 Features • Separate independent Read and Write data ports — Supports concurrent transactions • 167-MHz clock[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 2 of 18 Selection Guide CY7C1302 DV25-167 U nit Maximum Operating Freq uency 167 MHz Maximum Operating Current 500 mA Pin Configuration 165-ball FBGA (13 x 15 x 1.4 mm ) Pinout CY7C1302DV25 (512K x 18) 1 2 3456789 1 0 1 1 A NC Gnd/144M NC/36M WPS BWS 1 K NC RPS NC/18M Gnd/72M NC B NC Q9 D9 A NC K BWS [...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 3 of 18 Introduction Functional Overview The CY7C1302DV25 is a synchronous pipelined Burst SRAM equipped with both a Rea d port and a Write port. The Read port is dedicated to Read o perations and the Write port is dedicated to Write operations. Data flows into the SRAM through the Write port and out [...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 4 of 18 Synchronous intern al circuitry will automatically thre e-state the outputs following the next rising edg e of the positive output clock (C). This will allow for a seamless transition between devices without the insertio n of wait states in a depth expanded memory . Write Operations Write oper[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 5 of 18 T ruth T able [2, 3, 4, 5, 6, 7] Operation K RPS WPS DQ DQ Write Cycle: Load address on the rising edge of K clock; input write data on K and K rising edges. L-H X L D(A+0) at K(t) ↑ D(A+1) at K (t) ↑ Read Cycle: Load address on the rising edge of K clock; wait one cycle; read data on 2 co[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 6 of 18 IEEE 1 149.1 Serial Boundary Sc an (JT AG) These SRAMs incorporate a serial bo undary scan test access port (T AP) in the FBGA package. This part is fully compliant with IEEE S tandard #1 149.1-1900. The T AP operates using JEDEC standard 2.5V I/O logi c levels. Disabling the JT AG Feature It [...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 7 of 18 is loaded into the instruction register upon power-up or whenever the T AP controller is given a test logic reset state. SAMPLE Z The SAMPLE Z instruction caus es the b oundary scan register to be connected between th e TDI and TDO pins when th e T AP controller is in a Shift-DR state. The SAM[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 8 of 18 T AP Controller St ate Diagram [9] Note: 9. The 0/1 next to each state re present s the value at TMS at the rising edge of TCK. TEST -LOGIC RESET TEST -LOGIC/ IDLE SELECT DR-SCAN CAPTURE-DR SHIFT -DR EXIT1-DR P AUSE-DR EXIT2-DR UPDA TE-DR SELECT IR-SCAN CAPTURE-DR SHIFT -IR EXIT1-IR P AUSE -IR[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 9 of 18 T AP Controller Block Diagram T AP Electrical Characteristics Over the Operatin g Range [10, 13, 15] Parameter Description T est Condition s Min. Max. Unit V OH1 Output HIGH V oltage I OH = − 2.0 mA 1.7 V V OH2 Output HIGH V oltage I OH = − 100 µ A2 . 1 V V OL1 Output LOW V oltage I OL = [...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 10 of 18 Output Times t TDOV TCK Clock LOW to TDO V alid 20 ns t TDOX TCK Clock LOW to TDO Invalid 0 ns T AP Timing and T est Conditions [12] Identification Register Definitions Instruction Field Va l u e Description CY7C1302DV25 Revision Number (31:29) 000 V ersion number . Cypress Device ID (28:12) [...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 1 1 of 18 Scan Register Sizes Register Name Bit Size Instruction 3 Bypass 1 ID 32 Boundary Scan 107 Instruction Codes Instruction Code Description EXTEST 000 C aptures the Input/Output ring contents. IDCODE 001 Loads the ID register with the vendor ID code and places the register between TDI and TDO. [...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 12 of 18 Boundary Scan Order Bit # Bump ID Bit # Bump ID Bit # Bump ID Bit # Bump ID 0 6R 27 11 H 54 7B 81 3G 1 6P 28 10 G 55 6B 82 2G 2 6N 29 9G 56 6A 83 1J 3 7P 30 11 F 57 5B 84 2J 4 7N 31 11 G 58 5A 85 3K 5 7R 32 9F 59 4A 86 3J 6 8R 33 10F 60 5C 87 2K 7 8P 34 11 E 61 4B 88 1K 8 9R 35 10E 62 3A 89 2[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 13 of 18 Maximum Ratings (Above which the useful life may be impaired.) S torage T e mperature .............. .............. ..... – 65°C to + 150°C Ambient T emperature with Power Applied ........... ............................ ..... – 55°C to + 125°C Supply V oltage on V DD Relative to GND.[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 14 of 18 Thermal Resist ance [20] Parameter Description T est Conditions 165 FBGA Package Unit Θ JA Thermal Resistance (Junction to Ambient) T est conditions follow standard test methods and procedures fo r measuring thermal impedance, per EIA/JESD51. 16.7 ° C/W Θ JC Thermal Resistance (Junction to[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 15 of 18 Output Times t CO t CHQV C/ C Clock Rise (or K/K in single clock mode) to Data V alid 2.5 ns t DOH t CHQX Dat a Output Hold after Output C/C Clock Rise (Active to Active) 1.2 ns t CHZ t CHZ Clock (C and C ) Rise to High-Z (Active to Hig h-Z) [23, 24] 2.5 ns t CLZ t CLZ Clock (C and C ) Rise t[...]

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    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 16 of 18 Switching W aveforms [25, 26, 27] Notes: 25. Q00 refers to output from address A0. Q01 refers to output from the next internal burst address following A0 i.e., A0+1 . 26. Outputs are disabled (High- Z) one clock cycle after a NOP . 27. In this example, if address A 2=A1 then dat a Q20=D10 and[...]

  • Pagina 17

    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 17 of 18 © Cypress Semi con duct or Cor po rati on , 20 06 . The information con t a in ed he re i n is su bject to change wi t hou t n oti ce. C ypr ess S em ic onduct or Corporation assumes no resp onsibility f or the u se of any circuitry o ther than circui try embodied i n a Cypress prod uct. Nor[...]

  • Pagina 18

    CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 18 of 18 Document History Page Document Title:CY7C1302DV25 9-Mb Burst o f 2 Pipelined SRAM wi th QDR ™ Architecture Document Number: 38-05625 REV . ECN NO. Issue Date Orig . of Change Description of Change ** 253010 See ECN SYT New Data Sheet *A 436864 See ECN NXR Converted from Preliminary to Final[...]