Русский dropdown-ico

HP (Hewlett-Packard) A005 инструкция обслуживания

1
2
3
4
5
6

Идти на страницу of

Похожие руководства по эксплуатации

Хорошее руководство по эксплуатации

Законодательство обязывает продавца передать покупателю, вместе с товаром, руководство по эксплуатации HP (Hewlett-Packard) A005. Отсутствие инструкции либо неправильная информация, переданная потребителю, составляют основание для рекламации в связи с несоответствием устройства с договором. В законодательстве допускается предоставлении руководства в другой, чем бумажная форме, что, в последнее время, часто используется, предоставляя графическую или электронную форму инструкции HP (Hewlett-Packard) A005 или обучающее видео для пользователей. Условием остается четкая и понятная форма.

Что такое руководство?

Слово происходит от латинского "instructio", тоесть привести в порядок. Следовательно в инструкции HP (Hewlett-Packard) A005 можно найти описание этапов поведения. Цель инструкции заключается в облегчении запуска, использования оборудования либо выполнения определенной деятельности. Инструкция является набором информации о предмете/услуге, подсказкой.

К сожалению немного пользователей находит время для чтения инструкций HP (Hewlett-Packard) A005, и хорошая инструкция позволяет не только узнать ряд дополнительных функций приобретенного устройства, но и позволяет избежать возникновения большинства поломок.

Из чего должно состоять идеальное руководство по эксплуатации?

Прежде всего в инструкции HP (Hewlett-Packard) A005 должна находится:
- информация относительно технических данных устройства HP (Hewlett-Packard) A005
- название производителя и год производства оборудования HP (Hewlett-Packard) A005
- правила обслуживания, настройки и ухода за оборудованием HP (Hewlett-Packard) A005
- знаки безопасности и сертификаты, подтверждающие соответствие стандартам

Почему мы не читаем инструкций?

Как правило из-за нехватки времени и уверенности в отдельных функциональностях приобретенных устройств. К сожалению само подсоединение и запуск HP (Hewlett-Packard) A005 это слишком мало. Инструкция заключает ряд отдельных указаний, касающихся функциональности, принципов безопасности, способов ухода (даже то, какие средства стоит использовать), возможных поломок HP (Hewlett-Packard) A005 и способов решения проблем, возникающих во время использования. И наконец то, в инструкции можно найти адресные данные сайта HP (Hewlett-Packard), в случае отсутствия эффективности предлагаемых решений. Сейчас очень большой популярностью пользуются инструкции в форме интересных анимаций или видео материалов, которое лучше, чем брошюра воспринимаются пользователем. Такой вид инструкции позволяет пользователю просмотреть весь фильм, не пропуская спецификацию и сложные технические описания HP (Hewlett-Packard) A005, как это часто бывает в случае бумажной версии.

Почему стоит читать инструкции?

Прежде всего здесь мы найдем ответы касательно конструкции, возможностей устройства HP (Hewlett-Packard) A005, использования отдельных аксессуаров и ряд информации, позволяющей вполне использовать все функции и упрощения.

После удачной покупки оборудования/устройства стоит посвятить несколько минут для ознакомления с каждой частью инструкции HP (Hewlett-Packard) A005. Сейчас их старательно готовят или переводят, чтобы они были не только понятными для пользователя, но и чтобы выполняли свою основную информационно-поддерживающую функцию.

Содержание руководства

  • Страница 1

    T ransistor Chip Use Application Note A005 Part I. Assembly Considerations 1.0 Chip Packaging for Shipment 1.1 General Hewlett-Packard transistor chips are shipped in chip carriers with a clear or black elastomer as a carrier medium. There are up to 100 chips in each pack. One of the corners of the pack is beveled to provide orientation for chip se[...]

  • Страница 2

    2 3.0 Die Attach Procedure Different die attach procedures are used for silicon chips and GaAs devices. To die attach a silicon chip, the chip and mounting surface are heated sufficiently for the gold of the mounting surface to mix with the gold backside of the chip and melt into the silicon of the chip, forming a gold-silicon eutectic bond. This t[...]

  • Страница 3

    3 3.2.4 Pick up a chip with tweezers ( EREM type 5 SA recommended) and orient it properly prior to placement on the heated surface. 3.2.5 Place the chip on the heated surface and scrub with a back-and- forth motion being careful not to scratch the top surface of the chip. Continue this until wetting occurs; this should take place within 3 to 4 scru[...]

  • Страница 4

    4 4.2 Thermocompression Wedge Bonding In circuits where there is good access to the transistor chip bonding pads and to the circuit elements to which the chip bonds run, a variety of wedge bonders, including many new semi-automatic units, can be used. In situations where horizontal access is very limited (such as a transistor package), a manual mac[...]

  • Страница 5

    5 6.0 Electrostatic Discharge Precautions The following discussion applies mainly to GaAs FET devices, but excess voltages can damage a silicon bipolar device as well. Slight degradation of a GaAs FET device can occur with electrostatic potentials as low as 500 volts and capacitances on the order of that of the human body. Unfortunately, it is very[...]

  • Страница 6

    www.hp.com/go/rf For technical assistance or the location of your nearest Hewlett-Packard sales office, distributor or representative call: Americas/Canada: 1-800-235-0312 or (408) 654-8675 Far East/Australasia: Call your local HP sales office. Japan: (81 3) 3335-8152 Europe: Call your local HP sales office. Data Subject to Change Copyright © 1993[...]